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AMD首次演示光电共封装交换机与处理器硬体

发布时间：2025年11月09日 12:17

集微网消息，据外媒路透社，AMD子公司月末展览品了其针对样本中心场景的瞳互联模组，由来自母公司赛灵思子公司的增量量化加速和平台（ACAP），与选用瞳电共嵌入（CPO）技术的瞳交换机称做，据悉可将样本吞吐量从每秒800Gbps 集中于 3.2Tbps。

AMD（原赛灵思）增量和嵌入式量化事业部总经理 Dan Mansur 暗示，相关技术可显著减少样本中心解决方案的功耗和体积。（审稿/乐川）

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