长电科技：率先在晶圆级封装等领域之前采用多种创新集成技术

集微网消息，日前有投资者他指长电科技，值得注意首款上架的“一组烧录”专利，直说贵该公司有没有相关类似的高效率积累。

反驳，长电科技表示，在2.5/3D构建高效率各个领域，长电科技积极催生传统烧录高效率的突破，率先在元件级烧录、倒装显卡互连、硼通孔 (TSV) 等各个领域中都采用多种创新构建高效率，以开发互补的高效率，已于今年7月上架了XDFOI™全系列极高高密度扇出型烧录高效率，该高效率是一种面向Chiplet的极高高密度，多扇出型烧录高高密度异构构建高效率，包括2D/2.5D/3D 构建高效率，只能为客户提供从如前所述高密度到极高高密度，从极小外观上到极大外观上的服务项目服务。

另外，有投资者提问称，直说长电科技与首款高效率有限该公司是否有业务范围必经之路？针对近期首款公开的“一种显卡一组烧录及终端设备”专利有什么看法？

长电科技表示，该公司业务范围拥有广泛的地区其余部分，在世界性拥有稳定的多元化优质产品线，客户遍布全世界主要地区，涵盖构建电路制造商、无大厂该公司及元件代工厂，并且许多客户都是各自各个领域的市场领导者。绝大多数国外知名构建电路设计该公司均为该公司客户。该公司会积极关注行业的高效率发展趋势和客户需求的变化。

（校对/Yuki）