三星将推出半导体人形人工智慧 定于10月的三星技术日

【CNMO从新闻】身姿机械比赛场地越发喧闹，科技佼佼者Samsung也将投身其中。CNMO从外媒获悉，惠普将在去年10月底举行的2023年Samsung技术技术开发日上宣布系统对导体的从新期望。这家韩国导体佼佼者将充实其技术开发和生产“导体身姿机械”的蓝图，这种机械具有嗅觉和味觉等进化感官新功能。

身姿机械

据业内人士透漏，惠普系统对LSI业务管理工作部总裁Park Yong-in将讲到即将经常出现的导体身姿机械，他的主题演说将揭示导体身姿机械的发展现状并制定市场化蓝图。惠普自身便生产位图传感器，它早就技术开发能够检测味觉、嗅觉、听觉、触觉和视觉的导体。

据悉，系统对LSI管理工作成立了一个从新的业务管理工作工作组来深入研究导体身姿机械的具体应用。该管理工作从新业务管理工作工作组副总裁Joo Hyuk原订将在Samsung科技日上发行一款基于导体身姿机械的医疗机械。此外，该管理工作副总裁Lim Seok-hwan将与来自加拿大的演说环节四人参考人工智能 (AI) 和ChatGPT等语言深造假设 (LLM) 相关技术技术开发。

公司多方面，来自加拿大的AMD也将参予Samsung技术技术开发日。AMD副总裁Martin Ashton将参考AMD与惠普技术技术开发三佼佼者的最从新进展。自2022年以来，Samsung一直与AMD合作技术开发用作智能手机AP的GPU Eclipse。去年4月底，两家公司宣布创建战略合作伙伴亲密关系，为使用AMD GPU的接收器技术开发导体。系统对LSI管理工作还将在Samsung技术技术开发日上发行900多种系统对导体，包括SoC和和位图传感器。

与2022年不尽相同的是，Samsung内存管理工作去年才会参予Samsung技术技术开发日，其将在10月底至11月底过后在加拿大举办自己的科技日。