高通骁龙8 Gen 2/Gen 1+集成电路曝光：全部改为台积电代工

IT之家 3 月 7 日假消息，目前仍然有大量高通骁龙 8 Gen 1 芯片的iPad上市了，采用了Samsung 4nm 制作方法打造。下代人骁龙芯片仍然在路上了。根据澄清民间团体 @Ice universe 称，今年下半年和到时的高通骁龙处理器将采用惠普的工艺，浮点运算乏善可陈肯定会比现在好。因此，我对未来持自信强硬态度。

根据不成文，今年下半年，高通将发行骁龙 8 Gen 1 的递归芯片骁龙 8 Gen 1+，下半年改善增益增强稳定性，到时会大量上市骁龙 8 Gen 2 芯片，下半年随之而来更为显着的性能改善和浮点运算增高。而且如果这两款芯片采用惠普的新制作方法，实际效果更为最让人渴望。

全新代人骁龙 8 移动平台自发布以来，包括小米、Motorola、realme、iQOO、一加、光荣、Redmi、红魔新游戏手机、OPPO、色雷斯和比喻均已发布了搭载全新代人骁龙 8 的格斯胜利号iPad厂商。